根据最新数据报道，全球半导体市场呈现出稳步增长的态势。2025年，中国大陆半导体市场规模预计将达到1430亿美元，占全球市场的比例将达到40%以上。这一数据充分展示了中国大陆在全球半导体市场中的重要地位。

　　2Q24，海外6家主要半导体设备企业中国大陆收入112亿美元，同比+77%，占全球收入45%，环比小幅下滑1pct。其中，AMAT、LAM等美系厂商中国大陆占比开始下滑，TEL等日本厂商中国大陆收入占比继续创新高，但TEL业绩会上指出2Q收入中包含提前出货,下半年中国大陆收入占比会降至40%以下，2025年后占比或继续回落到历史常态的30%左右。需求端，据预期，中芯、华虹等4家本土上市半导体代工企业资本开支在经历了2023/2024E 12%/11%的增长后，2025年回落30%。代工进入收入增速快于设备折旧的收获期。根据数据预期，海外设备企业2H24/2025年中国大陆收入同比下降27%/11%。

　　32家全球半导体制造企业中，已公布二季度业绩的25家半导体制造企业2Q24资本开支同比-20%，代工下滑17%，存储下滑21%，IDM下滑27%。海外6家主要半导体设备企业中国大陆以外收入136亿美元，同比-19%。存储方面，旺盛的HBM需求和AI手机上DRAM搭载量有望增加等推动下，TEL、Advantest等上修了2024年存储方面收入预期。逻辑方面，台积电上修资本开支（上修金额中位数：10亿美元）部分抵消Intel下修资本开支（下修金额中位数：65亿美元）的影响。据数据预测，2H24E/2025E中国大陆以外半导体制造企业资本开支增长13%/9%，设备收入增长54%/37%。相关设备产业链公司包括存储客户占比较高的企业（LAM，Advantest），先进封装占比较高的企业（DISCO）。

　　从全球半导体投资节奏的变化中，我们可以看到几个明显的趋势。首先，投资重心逐渐向亚洲地区转移，特别是中国大陆。这主要得益于我国政府对半导体产业的大力支持和投资，以及我国庞大的市场需求。其次，半导体技术研发和创新成为各国竞争的焦点。为了保持竞争力，各国纷纷加大研发投入，推动技术进步。最后，半导体行业与人工智能、物联网等新兴领域的融合日益紧密，为全球经济发展注入了新动力。

　　在这个大背景下，作为半导体制冷设备的专业供应商，我们深知技术创新对于行业发展的重要性。我们将持续关注全球半导体行业的动态，紧密跟踪市场需求和技术发展趋势，为客户提供更加优质、高效的产品和服务。同时，我们也将积极与国内外合作伙伴携手，共同推动半导体产业的发展，为我国乃至全球的科技进步和经济增长贡献力量。

　　总之，全球半导体投资节奏的变化无疑为行业带来了新的机遇和挑战。在这个变革的时代，只有紧跟时代步伐，不断技术创新，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。我们期待与广大合作伙伴一起，共同迎接半导体行业的美好未来。